事情：公司公布2023 年年中汇报，华天2023 年H1 公司完成营收50.89 亿人民币，科技同比下降18.19%；归母净利润0.63 亿人民币，销秀封同比下降87.77%；扣非净利润-1.90亿人民币，售业善优同比下降160.78%。绩同进分一季度看，比改步推2023 年Q2 完成营收28.50 亿人民币，测产同比下降11.30%，张稳环比增长27.29%；归母净利润1.69 亿人民币，华天同比下降44.91%，科技环比增长259.11%；扣非净利润-0.08 亿人民币，销秀封同比下降105.03%，售业善优环比增长95.45%。绩同进

   集成电路芯片市场热度有希望转暖，比改步推Q2销售业绩同比改进：依据公司中报，测产2023 前半年，集成电路芯片行业景气指数在Q1 回落至低谷，进到Q2 后展现出逐渐转暖的趋势。公司密切关注客户满意度，提升客户服务工作，争得订单信息，Q2 销售业绩同比明显改善。23 年H1 公司利润率为7.92%，同期相比-11.41pcts；净利润率为1.48%，同期相比-10.01pcts。Q2 利润率为11.01%，同期相比-9.63pcts，同比 7.02pcts；净利润率为7.08%，同期相比-7.37pcts，同比 12.74pcts。花费层面，23 年H1 公司市场销售、管理方法、产品研发、财务费用率分别是0.92%/5.12%/5.84%/0.42%，同比变动分别是0.03/0.49/0.15/-0.39pcts，费用控制水准相对稳定。上半年度销售费用为0.22 亿人民币，同比下降57.01%，大多为汇率变化所形成的汇兑收益而致。

   不断坚持自主创新，先进封装 汽车电子产品给予长期性发展驱动力：23 前半年，公司深入开展先进封装技术性研究与开发，推动2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装项目研发，进行BDMP、HBPOP 等封装工艺开发设计跟高排热FCBGA（铟片）工艺研发，不断创新车规产品类别。与此同时，公司已通过世界各国好几家车辆顾客VDA6.3 审批，使汽车零配件经营规模进一步提升。公司深入开展商品合格率提高工作，推动检测自动化技术，改善质量控制力和检测高效率，将“精益六西格玛”管理方案推广到供应链管理，提升重点难点商品合格率提高，提升顾客满意度。伴随着公司先进封装项目研发不断深化，车辆顾客不断导进，公司汽车电子产品业务流程有希望进一步扩大经营。

   优秀公测生产能力基本建设有序推进，竞争能力有希望进一步提升：公司根据国有独资子公司华天江苏省项目投资28.58 亿人民币开展“高密度高稳定性优秀公测研发与产业发展”项目的实施。新项目投入运营后产生Bumping 84 万片、WLCSP48 万片、极高相对密度扇出UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电路芯片年公测水平。预估达产后年实现营收126,072 万余元，实现净利润26,627 万余元。该项目建成后将提升公司　　晶圆级优秀封装测试技术实力和生产量，提高公司竞争优势，进而进一步提升公司的总体市场竞争力和盈利能力。现阶段，华天江苏省、华天上海市及UnisemGopeng 等新兴生产地皆在开展标准化厂房，为公司进一步扩大产业产值给予发展机会。

   下降财务预测，保持“加持”定级：公司凭着低成本优势打造出通用性封装形式服务平台，客户结构逐步完善，不断加大先进封装与汽车通信领域的科研投入，积极主动扩大优秀公测生产能力，有希望提高公司竞争优势及营运能力。伴随着下游需求恢复，集成电路芯片销售市场逐渐升温，公司销售业绩有希望修复持续增长。充分考虑全球半导体产业链市场销售仍显低迷，电子产品终端设备消费电子产品要求并未完全复苏，故下降财务预测，预估公司2023-2025 年归母净利润为6.13/10.58/16.28 亿人民币，相匹配EPS 为0.19/0.33/0.51 元，相匹配PE 为48/28/18 倍。

   风险防范：下游需求大跳水；材料成本上涨的风险性；项目研发与新产品研发不成功的风险性；产能扩张大跳水。